L’objectif principal du projet est de faire progresser la recherche et l’ingénierie de matériaux électroniques et isolants déformables pouvant être intégrés à des composants électroniques miniaturisés compatibles avec des dispositifs portables et implantables. Le projet vise à relever trois défis principaux : (1) concevoir et fabriquer des films d’encapsulation hermétiques et flexibles, (2) concevoir une nouvelle classe de matériaux souples et électriquement actifs, et (3) établir des protocoles précis et multimodaux pour caractériser ces nouveaux circuits électroniques souples. Pour ce faire, nous étudierons des structures hybrides à base de films, nanomatériaux et matrices polymériques souples. Les films et dispositifs seront produits en combinant technologie des couches minces avec fabrication additive telle que l’impression 3D. Nous développerons de nouveaux bancs expérimentaux multimodaux, combinant plusieurs modalités comme la déformation mécanique, la stimulation thermique, les mesures électriques et électrochimiques et l’environnement biologique. Ce projet développera de connaissances et technologies qui contribueront au développement de la prochaine génération de dispositifs portables et médicaux.
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